聚碳酸酯

工业上应用的聚碳酸酯主要由双酚A和光气来合成，其主链含有苯环和四取代的季碳原子，刚性和耐热性增加，Tm=265-270℃，Tg=149℃，可在15-130℃内保持良好地力学性能，抗冲性能和透明性特好，尺寸稳定，耐蠕变，性能优于涤纶聚酯，是重要的工程塑料。但聚碳酸酯易应力开裂，受热时易水解，加工前应充分干燥。聚碳酸酯的制法有酯交换法和光气直接法。酯交换法：原理与生产涤纶聚酯的酯交换法相似。双酚A与碳酸二苯酯熔融缩聚，进行酯交换，在高温减压条件下不断排除苯酚，提高反应程度和分子量。光气直接法：光气属于酰氯，活性高，可以与羟基化合物直接酯化。光气法合成聚碳酸酯多采用界面缩聚技术。双酚A和氢氧化钠配成双酚钠水溶液作为水相，光气的有机溶液（如二氯甲烷）为另一相，以胺类（如四丁基溴化铵）作催化剂，在50℃下反应。反应主要在水相一侧，反应器内的搅拌要保证有机相中的光气及时地扩散至界面，以供反应。光气直接法比酯交换法经济，所得分子量也较高。树脂在成型加工之前需进行充分的干燥处理，使其含水量控制在0.02％以下；聚碳酸酯

中国的聚碳酸酯（PC）材料主要依靠东北亚、西欧、北美进口，在国内生产很少，国内聚碳酸酯七成靠进口，剩下的三成，其中又有70%是外资生产，真正掌握在国内企业的聚碳酸酯产能有10%！这是一块很大的蛋糕，想要改变这种局面，我们国内企业还有很长的路要走！PC，是英文PolyCarbonate的简称，中文名：聚碳酸脂。它具有高度透明、耐热性好和机械强度高等优点，在日常生活中有着广大的应用。聚碳酸酯的一项重要应用是作为生产光盘的材料。光盘数据刻录与读取的实现主要是依靠刻在聚碳酸酯层上微米尺度的小坑来造成激光强度的变化。聚碳酸酯还经常被用来加工成各种食品容器。目前PC的生产技术一直掌握在少数几家国际大厂当中，国产化的进度一直很缓慢，这一两年来虽然陆续有浙江大风化工、鲁西化工等国内厂商相继投产，但其生产技术与国际大厂还是有不少差距的。下面小编就给大家介绍下全球到底有哪些PC生产厂商以及各自的产能情况。聚碳酸酯PC的弯曲模量可达2400MPa以上，树脂可加工制成大的刚性制品。低于100℃时，在负载下的蠕变率很低。

包装领域：在包装领域出现的新增长点是可重复消毒和使用的各种型号的储水瓶。由于聚碳酸酯制品具有质量轻，抗冲击和透明性好，用热水和腐蚀性溶液洗涤处理时不变形且保持透明的优点，一些领域PC瓶已完全取代玻璃瓶。据预测，随着人们对饮用水质量重视程度的不断提高，聚碳酸酯在这方面的用量增长速度将保持在10%以上，预计到2005年将达到6万吨。电子行业：由于聚碳酸酯在较宽的温、湿度范围内具有良好而恒定的电绝缘性，是优良的绝缘材料。同时，其良好的难燃性和尺寸稳定性，使其在电子电器行业形成了广阔的应用领域。

对生产PC制品的塑机要求：要求制品的比较大注射量（包括流道、浇口等）应不大于公称注射量的70-80％；锁模压力：以成品投影面积每平方公分乘0.47至0.78吨（或每平方寸乘3至5吨）；机台大小：成品重量约为注塑机容量的40至60%为比较好，如机台以聚苯乙烯来表示其容量(盎斯)时，需减少10%，1盎斯=28.3公克。螺杆：螺杆长度标准应有15个直径长，其L/D为20：1比较好。压缩比宜为1.5：1至30：1。螺杆前端之止流阀应采用滑动环式，其树脂可流动间隙十分少应有3.2MM。聚碳酸酯独特的高透光率、高折射率、高抗冲性、尺寸稳定性 易加工成型等特点，在该领域占有极其重要的位置。

发展历史聚碳酸酯从俄罗斯人实验室1859年发明到1958年GE和拜耳实现工业化生产花了整整100年。1859年，俄国化学家布特列罗夫（Butlerov）首先合成出聚碳酸酯，其后，Einhorn曾再次试制出这种聚合物。1881年，Birnbaun和Luria发表了聚碳酸酯类缩合物的研究论文。在布特列罗夫发现聚碳酸酯将近100年后，德国拜耳公司（BayerA.G.）和美国GE公司（GeneralElectricCompany）开始开发聚碳酸酯。这两家公司几乎同时开发，同时建厂。德国拜耳公司在其所属工厂的实验室在1953年试制成功，美国GE塑料公司（GEPlasticCompany）科学家Daniel申请了聚碳酸酯，紧接着，GE公司也申请了专利。聚碳酸酯很突出的是高温下对微量水分的敏感性。通用级PC改性

PC耐水解性差，不能用于重复经受高压蒸汽的制品。聚碳酸酯

根据-R-基团的不同，聚碳酸酯可分为脂肪族、脂环族、芳香族以及脂肪-芳香族等几类型。无特别说明的情况下，通常所说的聚碳酸酯都是指双酚A型聚碳酸酯及其改性品种。根据用途，聚碳酸酯可分为防静电PC，导电PC，加纤防火PC，抗紫外线耐候PC，食品级PC，抗化学性PC。发展历史：1953年：拜耳公司获得聚碳酸酯（PC）。1958年：拜耳公司以熔融酯交换法进行PC的中规模工业化生产。1960年：美国通用公司半工业化投产我国在1958年着手研发，1965年工业化建厂80年代后，PC的应用需求迅速地增长，80年代的增长速度接近13%，90年代保持在8~9%聚碳酸酯

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